Dengan peningkatan populariti peralatan elektronik frekuensi tinggi, keserasian elektromagnet (EMC) telah menjadi indeks teras reka bentuk produk. Berdasarkan tahun pengalaman dalam bidang pemasangan PCB (pemasangan PCB) dan pembuatan SMT (pembuatan teknologi gunung permukaan), Dongguan Jingxie Communication Technology Co., Ltd.Summarized kaedah utama pengoptimuman EMC dalam susun atur PCB frekuensi tinggi, memberikan rujukan praktikal untuk jurutera.
Dalam litar frekuensi tinggi, kelajuan penghantaran isyarat dapat mencapai lebih dari 1GHz, dan susun atur yang tidak munasabah mudah menyebabkan gangguan elektromagnet (EMI) dan kepekaan elektromagnetik (EMS). Pertama, adalah perlu untuk memberi perhatian kepada reka bentuk asas, dan mengamalkan skema gabungan 'Star Grounding + Plane Grounding': meletakkan lembaran tembaga asas yang lengkap pada lapisan atas dan bawah PCB, dan menghubungkan tanah digital dan tanah analog melalui satu titik rintangan 0 ohm atau manik magnetik untuk mengelakkan pembentukan loop tanah. Dalam proses pemasangan PCBA, konsistensi impedans sendi solder asas akan dikawal dengan ketat untuk memastikan rintangan asas kurang daripada atau sama dengan 5mΩ.
Routing isyarat adalah kunci kepada pengoptimuman EMC. Garis isyarat frekuensi tinggi perlu mengadopsi pendawaian lurus pendek untuk mengelakkan perubahan sudut kanan. Titik perubahan harus mengadopsi sudut 45 darjah atau peralihan arka untuk mengurangkan mutasi impedans. Garis isyarat pembezaan perlu mengekalkan panjang yang sama dan jarak yang sama, padanan impedans dikawal dalam ± 10 %, dan kedudukan rintangan yang sepadan dikhaskan pada akhir. Pendawaian bekalan kuasa harus mengadopsi diameter dawai tebal untuk mengurangkan rintangan garis. Pada masa yang sama, 104 kapasitor seramik diletakkan berhampiran pin kuasa cip untuk mencapai penapisan frekuensi tinggi. Barisan pengeluaran SMT dilengkapi dengan mesin penempatan ketepatan tinggi, yang dapat memastikan ketepatan pendawaian 0402 dan di bawah komponen pembungkusan dan memenuhi keperluan penghantaran isyarat frekuensi tinggi.
Susun atur komponen harus mengikuti prinsip 'partition berfungsi': pengayun frekuensi tinggi, penguat kuasa dan sumber -sumber gangguan yang kuat harus jauh dari litar sensitif (seperti ADC, modul sensor), dan jarak antara kedua -duanya disyorkan menjadi ≥ 20 mm. Untuk modul RF, kawasan perisai perlu dibahagikan secara berasingan, dan penutup pelindung logam digunakan untuk mengasingkan perlindungan perisai. Perlindungan perisai disambungkan ke satah tanah dalam pelbagai titik untuk mengurangkan kebocoran radiasi. Dalam perkhidmatan pemasangan PCBA turnkey, jurutera akan merancang partition susun atur terlebih dahulu mengikut rajah skema untuk mengurangkan kos pembetulan kemudian.
Di samping itu, reka bentuk stack PCB juga perlu dipertimbangkan. Plat frekuensi tinggi disyorkan untuk menggunakan sekurang -kurangnya 4 lapisan reka bentuk plat, lapisan isyarat dan lapisan tanah disusun secara bergantian, dan satah tanah digunakan sebagai lapisan perisai untuk mengurangkan gangguan interlayer. Dalam pemilihan plat, substrat dengan pemalar dielektrik rendah (εr ≤ 3.5) hendaklah dipilih untuk litar frekuensi tinggi untuk mengurangkan kehilangan penghantaran isyarat. Dalam peringkat pemasangan PCB, instrumen ujian impedans akan digunakan untuk menguji impedans garis isyarat utama untuk memastikan keperluan reka bentuk dipenuhi.
Dongguan Jinglian Communication Technology Co., Ltd.Has Pengalaman yang kaya dengan bidang PCB frekuensi tinggi, dari audit reka bentuk PCB, pemilihan komponen ke ujian penempatan dan pemasangan SMT, menyediakan perkhidmatan turnkey proses penuh. Syarikat ini dilengkapi dengan peralatan ujian EMC, yang boleh menguji produk siap seperti gangguan radiasi dan gangguan konduksi, dan membantu pelanggan dengan cepat lulus CE, FCC dan pensijilan lain. Pada masa akan datang, Jingli Communication akan terus mengoptimumkan proses pembuatan PCB frekuensi tinggi dan menyediakan penyelesaian PCBA yang lebih dipercayai untuk komunikasi, perubatan, internet perkara dan bidang lain.